電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)

1766件の商品がございます。

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_02 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)

ダブルペロブスカイト構造マルチフェロイック酸化物
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_03 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)

マルチフェロィック薄膜の光学特性
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_04 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)

BiFeO3薄膜からのテラヘルツ波発生と光新機能
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_05 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)

BiFeO3単結晶における欠陥制御--欠陥誘起分極反転--
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_06 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)

マルチフェロイック材料の第一原理計算
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_07 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)

多結晶BiFeO3薄膜の応力および電界による結晶変形
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_08 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
INTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)
連載
近代日本のセラミックス産業と科学・技術の発展に尽力した偉人,怪人,異能,努力の人々(33)明治初期の化学工業,特に明治維新後のセメント,耐火レンガなどの製造発展に尽力した最後の蘭学者,そして日本最初の近代化学技術者 宇都宮三郎氏
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0903_09 マテリアル インテグレーション 2009年3月号

販売価格(税込): 2,200
NTER MATERIAL マルチフェロイクス材料の作製と応用(2)
連載
プレゼン修行拾遺録 【第3回】Merci, 謝謝, スパシーバ
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_01 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

MEMSとセラミックス(総論)
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_02 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

MEMS用封止ガラスと接合材料の可能性
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_03 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

極細貫通電極付きガラス基板
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_04 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

シリコンと熱膨張係数を合わせた多層貫通配線LTCC基板
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_05 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

ガラスのレーザーダイシング
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_06 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

微細ガラスプレスモールディング用SiCモールド
数量:

PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_07 マテリアル インテグレーション 2009年4月号

販売価格(税込): 2,200
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

モノリシックPZT多軸マイクロステージ
数量: