- 商品コード：
-
code:pg_0904_01
PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_01 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2009
PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_01 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい
MEMSとセラミックス(総論)
■著者
東北大学 原子分子材料科学高等研究機構 江刺 正喜
■要約
半導体微細加工を基本としたMEMS技術に,構造材料としてのセラミックを組み合わせた過酷環境用デバイスや成形用型,および機能材料としての高周波部品や燃料電池などを紹介する.材料としては粉末を焼成したLTCCのほか, サファイア, SiC, ダイヤモンド, PZT, 水晶, AlN, YSZを取り上げる.
