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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_02 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_02 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい
MEMS用封止ガラスと接合材料の可能性
■著者
旭硝子株式会社 エレクトロニクス & エネルギー事業本部 技術開発部 木 悟
■要約
本稿では,MEMSのパッケージングにおいて重要な役割をはたすシリコン陽極接合用ガラスウエハー,さらに,封止材としての低融点ガラスフリットとフッ素樹脂の可能性について解説する.
