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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_05 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_05 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい
ガラスのレーザーダイシング
■著者
レーザー技術総合研究所 藤田 雅之
■要約
本稿では,レーザーでガラス内部に形成されたクラックを熱割断のガイドとして利用したダイシング法について紹介する.
