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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_06 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
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> 2009
PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_06 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい
微細ガラスプレスモールディング用SiCモールド
■著者
東北大学 大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻 田中 秀治
■要約
本稿では,マイクロオプティクスを安価に大量生産するための微細ガラスプレスモールディング技術を解説する.まず,本技術のニーズを具体的に紹介し,次に研究開発動向を概観する.モールド材料として,超硬,グラッシーカーボン,SiCなどが用いられ,その加工には,FIB,各種リソグラフィ,ロストモールディングなどが用いられる.我々はSiモールドを用いたロストモールディングによってSiCモールドを試作し,それを用いて硼珪酸ガラスに対して良好な転写特性を実証した.ロストモールディングによるSiCの微細加工技術に関しても解説する.
