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PDF/月刊誌論文/code:pg_0512_09マテリアル インテグレーション 2005年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0512_09 マテリアル インテグレーション 2005年12月号
ELECTRONIC CERAMICS マイクロ波・ミリ波誘電体
エアロゾルデポジション (AD) を用いた高周波フィルターのエンベッディド化技術
■著者
株式会社富士通研究所 基盤技術研究所 主任研究員 今中 佳彦 他
■要約
携帯端末機器の要求を満たす核となる技術の一つとして,実装・基板技術が大きくクローズアップされている.あらゆる環境下でシームレスなサービスの提供を行っていくためには,インターネット標準のアプリケーションに加え,無線LAN,各種の公衆無線網に対応する装備等が必要となってくる.この結果として,回路規模が大型化し,基板に搭載される高周波能動・受動素子が益々多くなっていくことが予想される.携帯端末機器は多機能化を進めながら,より小型・軽量化していく必要がある.これを実現するためのひとつの解として,現在,回路基板に表面実装されている高周波フィルター,キャパシタなどの種々の高周波受動素子を内蔵・集積化していくエンベッディドパッシブ技術が期待されている.
