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PDF/月刊誌論文/code:pg_0610_06マテリアル インテグレーション 2006年10月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0610_06 マテリアル インテグレーション 2006年10月号
MATERIALS INTEGRATION 産学官協力の場-高知工科大学
非耐熱性基板用低温絶縁膜技術の開発
■著者
高知工科大学 総合研究所 極限プロセスデザイン研究センター 古田 寛 他
■要約
近年,プラスチックフィルムなどの非耐熱性基板を用いた,曲がるディスプレイいわゆる電子ペーパーが注目されている.非耐熱性基板を用いて高品質なディスプレイを実現するためには,従来のガラス基板を用いた液晶技術など($>$250\CC )と比較して,基板の変形温度以下でのプロセス温度での良質な薄膜形成技術が必要となっており,なかでも絶縁膜形成温度の低温化は重要な技術として位置づけられる.私たちの研究室では,高密度プラズマであるICP(誘導結合型プラズマ)を用いたCVDにより,低温で良質な絶縁膜の形成技術の開発をおこなっている.有機シリコン(テトラメチルシラン)を原料とした安全,高品質な低温絶縁膜形成技術の開発について述べる.
