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PDF/月刊誌論文/code:pg_0612_01マテリアル インテグレーション 2006年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0612_01 マテリアル インテグレーション 2006年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 先端セラミックスプロセス技術(1)
先端セラミックプロセス技術の概要
■著者
株式会社アプライド・マイクロシステム 代表取締役 加藤 好志
■要約
最近のセラミックプロセス技術の進歩には目覚しいものがある.特に,積層セラミックコンデンサを始めとする「積層デバイス」や「LTCC」のプロセス技術は,その最たるものであろう.この積層デバイスとLTCCについては今回の特集号では取り上げず,それだけの特集号として,2007年6月号で扱う予定である.その2テーマを除いても,今回の特集号で,10件の豊富な内容となったことは,まさにセラミックプロセス技術の進歩を物語る証左と言える.ナノパウダー・エアロゾルデポジション法(AD法)・結晶配向・マイクロ波焼結・放電プラズマ焼結(SPS)・スロットダイ法・厚膜形成,と多岐にわたるプロセス技術は,執筆者の方々のたゆまぬ研究開発の成果として大いに評価されるべきものであろう.以下に10件の概要を記述することで,まえがきの代わりとさせて頂く.
