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PDF/月刊誌論文/code:pg_0612_04マテリアル インテグレーション 2006年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0612_04 マテリアル インテグレーション 2006年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 先端セラミックスプロセス技術(1)
エアロゾルデポジション法によるセラミック厚膜形成技術について
■著者
東陶機器(株) 総合研究所 基礎研究部長 清原 正勝
■要約
本日紹介するセラミック微粒子を高速で基材上に吹き付け製膜するエアロゾルデポジション法(AD法)は,この数〜数十μmといった比較的に厚膜領域の形成を得意とする新しいセラミック膜形成技術であり,従来の膜形成技術では,膜の品質向上・製膜性向上を目的に基板や粒子などを加熱する工程が必要であるのに対し,本方法は室温で,緻密質のセラミック膜が形成可能という特徴を持っている.以下に,この新しいセラミック膜形成技術(エアロデポジション法)の概要について,製法とその膜の特徴及び本プロセスを用いて作製した部品の用途適合性とその将来展望について紹介する.
