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PDF/月刊誌論文/code:pg_0612_09マテリアル インテグレーション 2006年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0612_09 マテリアル インテグレーション 2006年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 先端セラミックスプロセス技術(1)
次世代シート成形技術の動向―スロットダイ及びマイクログラビア工法
■著者
株式会社康井精機 営業技術部 中里 匡志
■要約
携帯電話には200〜300個,また液晶,PDPなどの薄型テレビでは1000個前後の積層コンデンサーが使用されている.これら小型部品を製造するためには,それらセラミック用グリーンシートも,多いものでは400層も500層積まれて成形されるのであるから,基礎となるグリーンシートをいかに薄く,精密に成形するかということが非常に重要になる.その成形法としてスロットダイ成形法が世界中で,最も多く使われている.一方液晶,PDPなどの画像を表示するデバイスにも,さまざまなコーティング部材が使用されている.それらデバイス作成には,ポリエチレンテレフタレート (PET) ,ポリカーボネート (PC) ,シクロオレフィン (COP) などのプラスチックフィルムを基板材料として用い,その表面に反射防止層,ハードコート層などの機能を湿式プロセスにより付与している.これらについても,日本の産業構造を下支えしている技術である.本稿ではそれら技術動向について説明したい.
