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PDF/月刊誌論文/code:pg_0712_08マテリアル インテグレーション 2007年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0712_08 マテリアル インテグレーション 2007年12月号
ELECTRONIC CERAMICS ナノレベル電子セラミックス材料低温・集積化技術
エアロゾルデポジションによる内蔵キャパシタ技術
■著者
株式会社富士通研究所 ビジネスインキュベーション研究所 主任研究員 今中 佳彦
■要約
現在,携帯機器は,携帯電話,PDA,携帯型音楽プレーヤ,携帯型ゲーム機など,その製品形態が多様化していくとともに,品種・需要ともに拡大傾向を示している.また,それぞれの機器で多機能化が急速に進んできている.例えば,携帯電話ではワンセグ視聴,GPS,高画素カメラ機能,音楽ダウンロード,各種無線LANなどの各機能が加わり,それぞれの機能モジュールが機器内部のプリント配線基板に搭載されている.この多機能化追求と同時に端末の薄型化が求められ,ハード技術の一層の技術変革が必要となってきている.現時点では,端末用主要部品・機構部品の小型化・薄型化の技術開発,部品配置ならびにそれらの実装技術の見直しなどで端末機器の薄型化の実現が図られている.また,モジュールに対しても,小型・薄型・高集積・低コストの要求を満たすものが求められ始め,モジュール用基板については,薄型化実現のための新技術の導入が期待されている.
