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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_02 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_02 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
ELECTRONIC CERAMICS 電子セラミックス材料の積層技術
積層セラミックスコンデンサ
■著者
TDK株式会社 コンデンサビジネスグループ 佐藤 茂樹
■要約
電子機器の小型化・高機能化のキー・テクノロジーとして電子部品の小型・高性能化が挙げられます.最新の携帯電子機器の中を見てみると,半導体技術の進歩に目を奪われがちであるが,抵抗,コイル,コンデンサーのほとんどの部品がSMD化され,高密度実装に大きく貢献していることに気がつきます.特に,コンデンサは耐還元性材料の開発と積層技術を駆使して,ここ数年小型・低背化を著しく発達させたセラミック電子部品です.今回は,積層コンデンサに関し,電子機器から要求される小型・低背化,高特性化,高信頼性化などの技術動向から整理し,材料技術,プロセス技術としてどの様な開発が行われているのか紹介します.
