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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_03 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_03 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
ELECTRONIC CERAMICS 電子セラミックス材料の積層技術
積層チップバリスタの最新技術
■著者
TDK(株) センサアクチュエータビジネスグループ 松岡 大 他
■要約
チップバリスタは,積層コンデンサと同様の構造を有することから,ESDのない定常状態における静電容量値を任意に選ぶことができる.従って,回路の構成によってはコンデンサの代わりに積層バリスタを用いて,回路の保護機能を併せ持った回路構成が可能となり,部品点数が低減できる利点がある.
