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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_05 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_05 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
ELECTRONIC CERAMICS 電子セラミックス材料の積層技術
積層インダクタの銀内部電極によるフェライト格子歪み
■著者
太陽誘電(株) 商品開発部本部 材料開発部 河野 健二
■要約
ノイズ対策用部品やDC-DCコンバータ回路用パワーインダクタとしての活用が注目されている積層インダクタは,内部電極である銀とフェライトの同時焼成によって作成されている.この同時焼成によって,インダクタ内部には応力が生じ,製品特性の劣化やばらつきの原因となっていることから,積層インダクタの高度化には内部応力の低減,設計が重要となる.本研究では,同時焼成によって,フェライトにどのような内部応力が生じているのかを大型放射光施設SPring-8を用いたX線回折によって評価した.評価の結果,銀と同時焼成することによって,フェライトの格子定数は大きくなり,フェライトには引っ張り応力が加わっており,焼成温度が高いほど,内部応力は大きくなることが明らかになった.
