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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_06 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0803_06 マテリアル インテグレーション 2008年3月号
ELECTRONIC CERAMICS 電子セラミックス材料の積層技術
積層チップインダクタ
■著者
TDK株式会社 マグネティクスB. Grp コイル製品統括部 積層製品B.U. 佐藤 高弘
■要約
積層チップインダクタの登場はインダクタ部品の小型化に革新的な進歩をもたらし,今なお続く電子機器の発展と共に更なる進化を遂げている.その性能は材料,印刷,積層,焼成および実装等の高度な要素技術の融合により,ミクロ更にはナノレベルまでの制御が可能になることでもたらされ,高い品質の提供を実現している.
