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PDF/月刊誌論文/code:pg_1003_01 マテリアル インテグレーション 2010年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1003_01 マテリアル インテグレーション 2010年3月号
ELECTRONIC CERAMICS 省エネ,創エネで注目されるSiC (II )
パワー半導体SiCの展開
■著者
JSTイノベーションプラザ京都 松波 弘之
■要約
本稿では,現用の半導体シリコン (Si) パワーデバイスの性能を桁違いに凌駕するとして,大きく期待されているシリコンカーバイド (SiC) パワーデバイスの進展状況を論じる.
