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PDF/月刊誌論文/code:pg_1003_08 マテリアル インテグレーション 2010年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1003_08 マテリアル インテグレーション 2010年3月号
ELECTRONIC CERAMICS 省エネ,創エネで注目されるSiC (II )
ムライト・炭化ケイ素複合材料の応力下における自己き裂治癒挙動
■著者
横浜国立大学大学院 工学研究院 高橋 宏治
■要約
各種セラミックスにSiCの微粒子やウィスカーを複合することにより,優れた機械的特性と自己き裂治癒能力を同時に発現できることが,著者らにより近年明らかされている.自己き裂治癒能力を活用することにより,セラミックス部品の加工コストを大幅に低下させることができると期待される.本報では,ムライトにSiCの微粒子およびウィスカーを複合したムライト・炭化ケイ素マルチ複合材の機械的特性および高温の応力下における自己き裂現象について述べる.
