- 商品コード：
-
code:pg_1007_01
PDF/月刊誌論文/code:pg_1007_01 マテリアル インテグレーション 2010年7月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2010
PDF/月刊誌論文/code:pg_1007_01 マテリアル インテグレーション 2010年7月号
MATERIALS INTEGRATION パルス通電場プロセシングII --実用材料・デバイスへの応用(2)
セラミックス構造材料(窒化ケイ素,炭化ケイ素など)
■著者
物資・材料研究機構 ナノセラミックスセンター 主幹研究員 西村 聡之
■要約
本稿では,典型的な非酸化物セラミックス構造材料として,窒化ケイ素,炭化ケイ素を取り上げ,これらの材料のパルス通電プロセシングに関する研究を概観する.
