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PDF/月刊誌論文/code:pg_1007_02 マテリアル インテグレーション 2010年7月号

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電子出版物(マテリアルインテグレーション論文) > 2010
PDF/月刊誌論文/code:pg_1007_02 マテリアル インテグレーション 2010年7月号
MATERIALS INTEGRATION パルス通電場プロセシングII --実用材料・デバイスへの応用(2)

セラミックス/セラミックスコンポジット
■著者
同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授 廣田 健

■要約
本稿では,パルス通電場焼結法を用いたセラミックス/セラミックスコンポジットの作製について,その開発傾向と最近話題のナノカーボンを複合化させた4種類の素材について我々の研究について述べる.
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