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PDF/月刊誌論文/code:pg_1007_04 マテリアル インテグレーション 2010年7月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1007_04 マテリアル インテグレーション 2010年7月号
MATERIALS INTEGRATION パルス通電場プロセシングII --実用材料・デバイスへの応用(2)
金属/金属間化合物積層材料の高機能化
■著者
大阪市立工業研究所 加工技術研究部 材料プロセシング研究室 研究室長 水内 潔
■要約
本稿では,パルス電流をプリフォームに付加することにより層間温度分布を発生せしめつつ成形するパルス通電圧接法 (Pulsed Current Hot Pressing: PCHP) を用いて金属/金属間化合物積層材料の高機能化が図れることを,Ti/Ti-Al系及びNi/Ni-Al系を中心に紹介する.
