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PDF/月刊誌論文/code:pg_1008_04 マテリアル インテグレーション 2010年8月号
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> 2010
PDF/月刊誌論文/code:pg_1008_04 マテリアル インテグレーション 2010年8月号
MATERIALS INTEGRATION パルス通電場プロセシング --実用材料・デバイスへの応用(3)
MEMSおよびマイクロ部品への応用
■著者
京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻 科学技術振興講師 宮野 公樹
■要約
著者らは高アスペクト比の金属製構造体を作製できるLIGAプロセスに着目し,LIGAプロセスよる微細構造体を金型として活用し粉末焼結を行う手法を開発した.具体的には,MEMS分野における材料選択の幅を広げることを目的とし,LIGAプロセスによるニッケル微細構造体を金型とした放電プラズマ焼結 (Spark Plasma Sintering;SPS) による金属やセラミックの粉末の成形を試みた.SPSは,放電効果により粉末を焼結させるため低温短時間での焼結が可能であり,融点の低いニッケル微細構造体を金型とする場合に適している.本稿では,メカニカル・アロイング法 (MA) による金属間化合物の製造方法を示し,MAとSPSを組み合わせた例として,Ti-Ni-Cu形状記憶合金粉末を用いセンサやアクチュエータに適用されうるばね形状構造体の試作例と,Ti5Si3金属間化合物とTiCとの複合材を製作した例を紹介する.
