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PDF/月刊誌論文/code:pg_1008_05 マテリアル インテグレーション 2010年8月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1008_05 マテリアル インテグレーション 2010年8月号
MATERIALS INTEGRATION パルス通電場プロセシング --実用材料・デバイスへの応用(3)
電子・情報デバイス部材への応用
■著者
山口大学 大学院理工学研究科 教授 山本 節夫
■要約
本節では,SPSによって製造した材料のデバイス応用への具体例として,熱電変換素子への応用と,アイソレータ(非可逆伝送素子)への応用について紹介する.
