マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術

特集にあたって
■著者
(株)富士通研究所　環境・エネルギー研究センター 今中 佳彦(巻頭言)

■要約
本特集は, 受動素子内蔵化のための基板技術, 受動部品内蔵化技術, 内蔵用電子部品, 内蔵素子開発のためのプロセス・材料技術などについて, 各分野のトップを走る企業・研究機関の技術者・研究者による最先端技術をまとめて紹介するものであり, 部品内蔵技術の最新動向を理解する上で価値ある特集である.

部品内蔵B2itTMプリント配線板-能動部品と受動部品の同時混載内蔵技術-
■著者
大日本印刷株式会社　電子デバイス事業部　研究開発本部　MC開発部 笹岡 賢司

■要約
近年,携帯型電子機器のさらなる小型化・高性能化・高機能化を実現するための技術として,能動部品や受動部品を内蔵する新たなプリント配線板技術が注目されている.当社ではオリジナルの高密度ビルドアップ配線板であるB2itTM (Buried Bump Interconnection Technology) プリント配線板に,能動部品や受動部品を同時混載内蔵する部品内蔵B2itTM プリント配線板を開発し量産している.　本稿では部品内蔵B$^{2}$it$^{\rm TM}$ プリント配線板の特徴や構造,信頼性について説明し,さらに薄型化の取組みについても説明する.

ALIVHR技術を応用した部品内蔵基板
■著者
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)　開発本部　材料デバイス開発センター 菅谷 康博

■要約
部品を基板に内蔵することによってモジュールを小型化する技術が盛んに開発されている.当社は,主にチップ部品に代表される受動部品を基板に内蔵すると同時にその部品内蔵層の層間を導電性ビアペーストで電気接続した部品内蔵基板を提案してきたが,今回更に,再配線機能を有する中継基板を部品内蔵層に導入することによって,更なる高密度配線と部品の内蔵を両立させた薄型内蔵基板を実現することが出来た.本取り組みと作り込み内蔵基板への展開等を含め報告する.

部品内蔵配線板EOMIN
■著者
太陽誘電株式会社　開発研究所 宮崎 政志

■要約
EOMIN(Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)は,基板の芯材及びグランド層としてCuコアを用い,そのCuコアに形成したキャビティー内に部品を内蔵した薄型高密度部品内蔵配線板である.EOMINでは,内蔵部品の外部端子との電気的な接続に電解Cuめっきによる微小ビア接合技術を採用した.Cuコアは,上記機能の他に,電磁シールド機能及び放熱機能を有する.本稿では,微小ビア接合技術の信頼性と,内蔵部品に及ぼすCuコアの効果について論じる.

厚膜焼成法を用いた受動素子内蔵プリント配線板
■著者
北海道工業大学　創生工学部　機械システム工学科 見山 克己

■要約
受動素子内蔵プリント配線板を開発するに当たり,素子を内蔵することにより配線板の板厚が増加するのを避けるため,印刷膜を配線板内層に形成することを検討した.また素子材料としては,高い抵抗値や静電容量値を実現することに加え,電気特性の耐環境安定性を確保するため,焼成タイプの無機材料を選択した.本稿ではその概要と,プロセスに関する基礎的検討を行った結果を報告する.

超低インダクタンスキャパシタ内蔵基板(LICOPR)の各種特性
■著者
日本特殊陶業(株)　情報通信関連事業本部　オーガニックPKG事業部 山崎 耕三

■要約
半導体デバイスは低電力化の動きがある一方,高性能デバイスに関しては今後益々,高速化,高電力化が進むと予想され,パッケージ基板そのものへの電気的,機械的な要求も強くなってきている.ここでは,従来の基板構造に極めてインダクタンスの低いビア・アレイ型のセラミックキャパシタを内蔵する有機パッケージ基板における,電源ノイズ低減への効果及び反り低減効果について報告する.また、現在ダイアセンブリ時の課題の一つとなっている鉛フリー半田を使用した大型ダイ用基板におけるLow-k材に起因した接合不良問題への解決策ともなり得る点についても,同時に検証した.

IC内蔵基板SESUB
■著者
TDK株式会社 川畑 賢一

■要約
携帯機器を中心に薄型・小型モジュールの要求が高まっている.これに応えるべく,基板厚み300um,IC内蔵面積占有率60%,ICパッド接続ピッチ80umまで対応可能な高密度能動素子内蔵基板SESUB (Semiconductor Embedded Substrate) を開発した.このSESUBについて,開発コンセプトやモジュール製品試作事例を挙げながら説明する.

BaTiO3ナノ粒子を用いた電気泳動堆積法による薄膜キャパシタの作製
■著者
福岡県工業技術センター　化学繊維研究所 有村 雅司

■要約
We have prepared BaTiO3 nanoparticles (BT-NP) with high crystallinity by using high concentration alkoxides precursor solution. Suspensions monodispersed with the BT-NP have been obtained due to organic ligand kept coordinate bond with the BT-NP, which is derived from all-wetted particle synthesizing process. We have examined electrophoretic deposition (EPD) method for fabricating thin film capacitor using the BT-NP, and have developed a novel continuous EPD apparatus. Thin film capacitor with the capacitance density of over 90 nF/cm2 has been obtained by using this apparatus.

超極薄基板内蔵キャパシタ材料
■著者
オーク三井テクノロジーズ 府川 佳広

■要約
超極薄の基板内蔵キャパシタ材料(FaradFlex)の構造,信頼性,電気的特性を紹介すると共に,今後のハイスピード時代に向けて,本材料がどのように電気的に有効であるのかを,実測,シミュレーション結果を元に紹介する.また,新しいRF,マイクロウェーブ回路への応用についても発表する.

チタン酸バリウムナノクリスタルを用いた薄膜キャパシタ
■著者
太陽誘電(株)　開発研究所　材料グループ 鈴木 利昌

■要約
A novel powder-sintering thin-film process using nanocrystals of sol-gel-derived BaTiO3 without sintering additives yields a highly densified microstructure containing columnar grains at low temperatures of 800 ℃. The BaTiO3 thin film fabricated on a (111)-oriented Pt/Al2O3 substrate shows high crystallinity and a relatively high dielectric constant of 635 at 10 kHz with a low loss tangent of 0.007. Furthermore, the controllability of the crystallographic orientations of thin films by solid state epitaxy is demonstrated on the basis of the optimization of surface nucleation and the subsequent grain growth on epitaxially grown platinum electrodes and single-crystal SrTiO3 substrates.

フレキシブルエレクトロニクスに向けた受動素子内蔵化技術
■著者
株式会社富士通研究所　環境・エネルギー研究センター 主管研究員 今中 佳彦

■要約
The rapid evolution in electronic equipment has created a demand for advanced devices that are flexible, thin, and light in weight. This demand is driving the development of flexible and stretchable electronic devices as a core technology. To produce wearable computers, we need to fabricate functional membranes that contain passive devices such as capacitors and resistors on resin sheets at low temperatures. These sheets can then serve as mounting boards for various electronic devices. By improving the technique for room-temperature aerosol deposition of a ceramic material, we have established a technology for forming a dielectric inorganic film with an excellent degree of crystallinity and favorable electric properties for use in the production of flexible and stretchable electronic devices on a polyimide sheet. By using this method to form a three-dimensional capillary structure inside a film, we produced a capacitor film with an apparent dielectric constant of 40,000 at room temperature.

受動部品・能動部品を内蔵した部品内蔵基板技術の開発
■著者
沖プリンテッドサーキット株式会社　e機能事業部　実装技術部TL 藤巻 升

■要約
プリント基板内部に能動部品と受動部品を埋め込んだ部品内蔵基板を開発した.信頼性試験の結果,電気的機械的特性上の問題は認められなかった.本技術を用いて,無線系モジュールやIPカメラ用プリント基板の小型化を実現し,さらに,電池を埋め込んだ電池内蔵基板を試作した.

価格:2000 円 (会員価格300円) KEEP


PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_13
マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
連載
近代日本のセラミックス産業と科学・技術の発展に尽力した偉人,怪人,異能,努力の人々(40) 極めて真面目な,本当に教育者,研究者として若い人の教育に,研究に尽力したのみならず,大学行政にも努力し,更にダンスがプロ級に上手な大阪府立大学　田中雅美　名誉教授
■著者
宗宮 重行