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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_02マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_02 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
部品内蔵B2itTMプリント配線板-能動部品と受動部品の同時混載内蔵技術-
■著者
大日本印刷株式会社 電子デバイス事業部 研究開発本部 MC開発部 笹岡 賢司
■要約
近年,携帯型電子機器のさらなる小型化・高性能化・高機能化を実現するための技術として,能動部品や受動部品を内蔵する新たなプリント配線板技術が注目されている.当社ではオリジナルの高密度ビルドアップ配線板であるB2itTM (Buried Bump Interconnection Technology) プリント配線板に,能動部品や受動部品を同時混載内蔵する部品内蔵B2itTM プリント配線板を開発し量産している. 本稿では部品内蔵B$^{2}$it$^{\rm TM}$ プリント配線板の特徴や構造,信頼性について説明し,さらに薄型化の取組みについても説明する.
