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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_03マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_03 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
ALIVHR技術を応用した部品内蔵基板
■著者
パナソニックエレクトロニックデバイス(株) 開発本部 材料デバイス開発センター 菅谷 康博
■要約
部品を基板に内蔵することによってモジュールを小型化する技術が盛んに開発されている.当社は,主にチップ部品に代表される受動部品を基板に内蔵すると同時にその部品内蔵層の層間を導電性ビアペーストで電気接続した部品内蔵基板を提案してきたが,今回更に,再配線機能を有する中継基板を部品内蔵層に導入することによって,更なる高密度配線と部品の内蔵を両立させた薄型内蔵基板を実現することが出来た.本取り組みと作り込み内蔵基板への展開等を含め報告する.
