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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_05マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_05 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
厚膜焼成法を用いた受動素子内蔵プリント配線板
■著者
北海道工業大学 創生工学部 機械システム工学科 見山 克己
■要約
受動素子内蔵プリント配線板を開発するに当たり,素子を内蔵することにより配線板の板厚が増加するのを避けるため,印刷膜を配線板内層に形成することを検討した.また素子材料としては,高い抵抗値や静電容量値を実現することに加え,電気特性の耐環境安定性を確保するため,焼成タイプの無機材料を選択した.本稿ではその概要と,プロセスに関する基礎的検討を行った結果を報告する.
