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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_06マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_06 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
超低インダクタンスキャパシタ内蔵基板(LICOPR)の各種特性
■著者
日本特殊陶業(株) 情報通信関連事業本部 オーガニックPKG事業部 山崎 耕三
■要約
半導体デバイスは低電力化の動きがある一方,高性能デバイスに関しては今後益々,高速化,高電力化が進むと予想され,パッケージ基板そのものへの電気的,機械的な要求も強くなってきている.ここでは,従来の基板構造に極めてインダクタンスの低いビア・アレイ型のセラミックキャパシタを内蔵する有機パッケージ基板における,電源ノイズ低減への効果及び反り低減効果について報告する.また、現在ダイアセンブリ時の課題の一つとなっている鉛フリー半田を使用した大型ダイ用基板におけるLow-k材に起因した接合不良問題への解決策ともなり得る点についても,同時に検証した.
