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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_07マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_07 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
IC内蔵基板SESUB
■著者
TDK株式会社 川畑 賢一
■要約
携帯機器を中心に薄型・小型モジュールの要求が高まっている.これに応えるべく,基板厚み300um,IC内蔵面積占有率60%,ICパッド接続ピッチ80umまで対応可能な高密度能動素子内蔵基板SESUB (Semiconductor Embedded Substrate) を開発した.このSESUBについて,開発コンセプトやモジュール製品試作事例を挙げながら説明する.
