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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_09マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_09 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
超極薄基板内蔵キャパシタ材料
■著者
オーク三井テクノロジーズ 府川 佳広
■要約
超極薄の基板内蔵キャパシタ材料(FaradFlex)の構造,信頼性,電気的特性を紹介すると共に,今後のハイスピード時代に向けて,本材料がどのように電気的に有効であるのかを,実測,シミュレーション結果を元に紹介する.また,新しいRF,マイクロウェーブ回路への応用についても発表する.
