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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_12マテリアル インテグレーション 2010年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_1012_12 マテリアル インテグレーション 2010年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 受動電子部品のエンベッディド化技術
受動部品・能動部品を内蔵した部品内蔵基板技術の開発
■著者
沖プリンテッドサーキット株式会社 e機能事業部 実装技術部TL 藤巻 升
■要約
プリント基板内部に能動部品と受動部品を埋め込んだ部品内蔵基板を開発した.信頼性試験の結果,電気的機械的特性上の問題は認められなかった.本技術を用いて,無線系モジュールやIPカメラ用プリント基板の小型化を実現し,さらに,電池を埋め込んだ電池内蔵基板を試作した.
