商品コード:
code:pg_0104_01

PDF/月刊誌論文/code:pg_0104_01 マテリアル インテグレーション 2001年4月号

通常価格(税込):
2,200
販売価格(税込):
2,200
ポイント: 0 Pt
関連カテゴリ:
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文) > 2001
PDF/月刊誌論文/code:pg_0104_01 マテリアル インテグレーション 2001年4月号
INTER MATERIAL 多孔質セラミックスの新展開

多孔質セラミックスの機械的特性の向上
■著者
長岡技術科学大学 松丸 幸司、石崎 幸三

■要約
セラミックス多孔質体は,古くから断熱材,吸音材,軽量壁材などの建築材料に用いられている.著者らの研究グループでは,セラミックスまたは金属からなる開気孔を有する多孔質体の成形体もしくは焼結体をカプセルを用いることなく熱間等方加圧(capsule-free-hot-isostatic-pressing:CFHIPing)処理することにより気孔率を保ちながら,強度を向上させる方法を提案してきた.本報では,α-Al2 O3 を用いてCFHIPing圧力の曲げ強度に及ぼす影響を明らかにした実験と多孔質体の応用として期待されているビトリファイドボンド砥石の機械的強度を向上させた例を示す.
数量:

この商品に対するお客様の声

この商品に対するご感想をぜひお寄せください。