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PDF/月刊誌論文/code:pg_0208_06 マテリアル インテグレーション 2002年8月号
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電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2002
INTER MATERIAL 材料・生体・情報の融合を目指して(2)
透過電子顕微鏡法によるアモルファスSiCの構造解析
■著者
大阪大学産業科学研究所 材料機能物性研究分野 助教授 石丸 学 他
■要約
透過電子顕微鏡(TEM)法は高い空間分解能で組織や構造に関する情報を得ることができるため,この分野の解析において重要な役割を演じることが期待される.電子回折による構造解析に際しては,非弾性散乱によるバックグラウンドの増大,電子顕微鏡用フイルムの記録限界が問題となる.最近,プラズモンロスによる非弾性散乱の除去がエネルギーフィルターや電子エネルギー損失分光法により可能となり,電子回折特有の大きなバックグラウンドの除去ができるようになった.加えて,高感度高線形性の強度記録・再生がイメージングプレートやCCDカメラを用いることにより可能となってきた.これらの技術を併用することにより,電子回折図形の定量解析を実現できる.このような背景を踏まえて,我々はナノビーム電子回折により様々なアモルファス材料の構造解析を行っている.本稿では,アモルファス半導体の1 つとして注目されているアモルファスシリコンカーバイド(SiC)に対して得られた最近の研究成果を紹介する.
