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PDF/月刊誌論文/code:pg_0210_06マテリアル インテグレーション 2002年10月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0210_06 マテリアル インテグレーション 2002年10月号
INTER MATERIAL 材料・生体・情報の融合を目指して(3)
界面工学に基づく環境に優しい電子実装材料開発への取り組み
■著者
大阪大学産業科学研究所 環境調和ナノマテリアル分野 教授 菅沼 克昭
■要約
Sn-Pb共晶はんだの歴史は,3000年の長きに渡るものと言われる.人類が金属を使い始めたそのころから,接続技術の基盤技術(当時は大げさには表現しなかったに違いないが)であったのである.しかし,同時にPbによる様々な事故を引き起こして来たことも,歴史に多く記されている.今日,鉛フリー化技術は,全ての産業分野で例外なく必要とされている.その流れの中の一つとして,電子・電気業界,自動車業界は,3000年間替わらなかったはんだ組成を替えつつあるわけである.しかし,従来の鉛入りはんだでさえ十分に理解されていなかった電子実装技術分野を,学問の基礎も乏しい中で開拓しようすることは容易ではない.技術的に解決が難しい問題が,未だに多く残されている.この状況は,我々大学で研究する者としては新たな学際領域開拓の絶好のチャンスでもあり,“old & traditional”技術を改めて最先端分野に適合できるような研究開発が望まれているわけである.本稿では,紙面をお借りして,本研究室で取り組んでいる界面工学を利用した低環境負荷型電子実装技術に関する研究紹介したい.
