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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_01マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_01 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
次世代実装基板はどう変っていくのか?-特に高周波対応関連の課題を中心に-
■著者
早稲田大学 理工学総合研究センター 教授 二瓶公志
■要約
最近我が国の電子産業は国際的なシェアの低下は目を覆うばかりであり,この原因は従来型の低コスト・大量生産・消費時代にかげりがみえはじめ,産業構造の変革がおきていることは論をまたない.これを打破していくためには日本の電子技術の土台である各種設計技術の拡大の深化,複合化,多様化が求められていると考える.そのためにもエレクトロニクス実装技術の重要度は更に増し,従来の半導体チップの機能を装置・システムに組み上げて行くと30〜40%も性能が低下する様な電子機器,装置は許されなくなって来ている.このためにも新しい機能性を持った基板・インターポーザー等を含めて新しい実装技術の開発が待たれている.特に通信機器に要求される周波数の更なる上昇,CPU機器のクロック周波数の上昇(更なる計算速度の向上,高機能・低コスト化対応)等に見られる電子機器の高周波数対応に関する課題を一度整理してみる必要を感じ,その一端をまとめてみた.特に材料・プロセスに照準をあててまとめてみた.
