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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_02マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_02 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
鉛フリー厚膜ペースト材料
■著者
田中貴金属工業株式会社 厚木工場 製造技術セクション チーフマネージャー 瀬古 靖
■要約
厚膜ペースト中の鉛は酸化物としてガラスフリットに含有される.その安定性からハンダ材料のような金属成分と同様に考えるべきか否かの議論もあり,その鉛フリー化は比較的スローペースで進行してきた.厚膜ペーストではガラス成分の軟化により基体との接合を取るため,鉛フリー化により軟化温度が上がってしまい,接合強度が取りづらくなる副作用が懸念される.鉛を使用せずにガラス成分の軟化温度を下げるには,ソーダガラスに代表されるように,Naなどのアルカリ成分が有効だが,同成分のイオン化によるマイグレーションなどの不具合が容易に想像され,単純な置き換えは難しいと考えられる.しかし,鉛フリー化の流れは確実に進行し,酸化物としての安定性の議論も,“怪しきは罰する”的発想から,その要求が増えてきている.この要求の高まりに伴い鉛フリー化によるガラス特性の変化も,ビスマス,亜鉛,燐酸などの成分より代替可能性が広がり,ペースト化技術や導電材料の工夫を行なう事で,十分な特性が得られる厚膜ペースト材料の提供が可能となってきている.本稿では,弊社から提供可能となっている鉛フリーAg,AgPd,AgPt,Pt系導体材料,AgPd抵抗に加え,新規に開発された鉛フリーRuO2抵抗及びオーバーガラス材料に付きその特性を紹介する
