- 商品コード：
-
code:pg_0211_03
PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_03マテリアル インテグレーション 2002年11月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2002
PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_03 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
低温焼成多層セラミック (LTCC) とその周辺技術
■著者
デュポン(株) 中央研究所 電子材料部門 技術部 小城 宏樹
■要約
ここ数年,携帯電話機市場の急激な拡大に伴い,低温焼成多層セラミック (LTCC) のRFデバイス/モジュール等への応用が注目を集めている.LTCC基板は,高周波特性や熱特性に優れており,感光性ペーストやロウ付け材等の厚膜ペースト技術との組み合わせで,多様なアプリケーションへの対応が可能である.また,受動素子を内蔵できることから小型化が必要なデバイスへの応用も期待できる.本報告では最近のLTCC技術の特徴およびそれを支える周辺技術について考察する.また,これまでLTCC基板を製造する際に問題となっていた,基板焼成時の収縮ばらつきを低減するための無収縮焼結プロセスについて紹介する.
