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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_05マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_05 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
LCR集積化と積層技術
■著者
TDK(株) 回路デバイスビジネスグループ 安田克治
■要約
音声通話から始まった携帯電話は,今や写真から動画まで幅広いデータをやりとりし,かつ端末として各種アプリケーションの実行まで行っている.このような電子機器の小型高機能化は回路のデジタル化によるところが大きいが,一方電子部品に目を向けると半導体部品の高集積化とともに,LCR受動部品の小型集積化も大きな役割を果たしている.LCR受動部品の小型化,特にSMDチップ化は抵抗から始まり,キャパシタ,そして1980年最も構造が複雑なインダクタが積層工法により製品化された.この積層インダクタの登場により,LCR受動部品の集積化へ道が大きく開かれ,以後様々な応用製品が開発されるに至った.本稿では,LCR集積化の大きなキーポイントとなった積層インダクタを中心にLCR集積応用製品の開発技術について報告する.
