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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_06マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_06 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
薄層大容量積層セラミックコンデンサ
■著者
松下電子部品(株) LCRデバイスカンパニー セラミックビジネスユニット 長井淳夫 他
■要約
積層セラミックコンデンサを大容量化するためには,誘電体セラミックを薄層化することが必須である.高誘電率でかつ薄層可能な誘電体材料を設計する上で,今後ますますチタン酸バリウム性状の探求,添加物組成の最適化,それらの高分散化技術確立の重要性が増大すると考えられる.また本報告においては薄層化材料に関する考え方の一部を述べたに過ぎない.材料技術のみならず,薄層シート成形技術や薄層シートの高積層化技術も確実に進歩しており,1マイクロメーター以下の誘電体層で千層を越える積層数を有する大容量積層セラミックコンデンサが近い将来登場するにちがいない.
