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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_07マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_07 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
次世代ALIVH
■著者
松下電器産業(株) デバイス開発センター 冨田 佳宏
■要約
携帯電話やデジタルカメラなどのモバイル機器は,急速に小型・軽量化,高性能化することでその市場を伸ばしてきた.ALIVHは,これらのモバイル機器の高密度実装に有利な“全層IVH構造”を特徴とする樹脂多層配線基板として開発され,1996年に量産化され携帯電話の小型化に貢献,さらに1998年にはベアチップ実装基板ALIVH-Bを量産化し,半導体パッケージ基板レベルへと進化を遂げてきた今後のモバイル機器は,さらに,様々な機能を融合したネットワーク端末機器へと進化が期待され,これを支える高密度実装技術にも更なる革新が求められる.この要求に対するALIVH基板の次世代の姿として,機能化および微細化の開発について,ALIVHの核となる層間接続技術を中心に紹介する.
