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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_08マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_08 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
最近のセラミックス・パッケージ
■著者
京セラ(株) 総合研究所 半導体部品開発部 石田 政信 他
■要約
これまで熱的特性,機械的特性,電気的特性及び化学的安定性の良さから半導体パッケージ材料としてアルミナが主に用いられてきた.ところが近年,半導体の高性能化に伴い,パッケージに対し次の2点の要求が顕在化してきた.1つは,半導体の動作周波数の高周波化及び低消費電力化という要求である.この要求を満足するためには,低抵抗の導体材料(例えば,銀や銅)を用いることと低損失なパッケージ材料を用いることが必要要件となる.しかしながら銀や銅は融点が低いため,これまでのアルミナ材料では対応できない.そこでこの要件に対応するため,低温焼成材料(以下LTCC)が開発された.このLTCCとは,ガラス系材料を用いた1000\CC 以下で焼成可能な多層セラミックスであり,低抵抗金属 (銀,銅など) の使用が可能,市場が要求するさまざまな磁器特性に対応した材料の開発が比較的容易,多層化による3次元微細配線が可能という特徴を有する.しかしながら,熱的特性,機械的特性及び化学的安定性についてはアルミナに比べ劣る面もあるため,更なる改善が行われている.2点目は,パッケージの多ピン化及び内部の配線の高密度化,つまり配線の微細化である.この微細化に関しては,単なる製造上の工程改善だけでなく,微細化による配線断面積の低下に伴う実質的高抵抗化を解決するために配線抵抗の低減を合わせて行う必要がある.そのため,現時点では低抵抗導体を用いた配線が可能なLTCCを用いた微細配線化が進められている.また,多ピン化に伴い,半導体素子の実装信頼性及びパッケージのボード実装信頼性の確保ということが重要となっている.本報告においては,上記2点に関し市場ニーズに応えるべく新たに開発したLTCC材料と,アルミナ材料を中心に述べる.
