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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_11マテリアル インテグレーション 2002年11月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0211_11 マテリアル インテグレーション 2002年11月号
INTER MATERIAL E-Gamglion/電子神経節
車載用セラミック基板およびベアチップ実装技術
■著者
(株)デンソー幸田製作所 電子機器開発部開発1課 長坂 崇
■要約
ECU(Electronic Control Unit)をエンジンまたはアクチュエータへ搭載するには小型化・耐環境性が要求され,この一つの提案としてECUのハイブリッド化がある.ハイブリッド化されたECU (ハイブリッドECU) とは,微細配線を高密度に配した多層セラミック基板上に,ICをベアチップ実装したものである.多層セラミック基板はアルミナ積層基板 (HTCC基板) とガラスセラミック基板 (LTCC基板) があるが,車載用基板としてはコスト・放熱性,等よりHTCC基板が優れる.本基板にベアチップ実装に必要な基板の平滑化技術およびパワー素子実装に必要な大電流用配線 (低抵抗配線) を内層する技術を用いることにより,従来のプリント板ECUの約1/4 (クォータ) サイズのハイブリットECUが完成できる.
