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PDF/月刊誌論文/code:pg_0212_05マテリアル インテグレーション 2002年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0212_05 マテリアル インテグレーション 2002年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 高周波材料・高周波デバイス
FBAR技術とFBAR製品の携帯電話への応用例
■著者
アジレント・テクノロジー(株) 半導体部品開発センタ 新保 利幸
■要約
部品にとって小型化を推し進める上で重要なことには,集積化がある.周辺同士を集積することによって,より小型化が進む.ヨーロッパのGSM や北米のCDMA などは2 つないし3 つの周波数をカバーするデュアル・バンド機,トリプル・バンド機が主流で,特に,集積化が電話端末を小型化にする重要な要素となる.この点で,GSM はIC やモジュールという形で既に高集積されており,さらに小型化が進んでいる.一方,北米を中心としたCDMA は,IC こそ集積度が高いものの,フロント・エンド部は小型化の遅れている部分である.その理由の一つは,US PCS 帯(1.9GHz) のデュプレクサが誘電体で作られており,サイズ,高さともに小型化の妨げとなっていたことが挙げられる.アジレント・テクノロジーでは,小型化,薄型化に対応できる,FBAR 技術を用いたデュプレクサ,フィルタ製品を開発,販売している.ここでは,FBAR 技術について触れ,また,その応用製品である,US PCS帯デュプレクサ製品,送信フィルタ製品について特性などを説明する.また,更なる小型化,薄型化に向けた開発動向についても紹介する.
