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PDF/月刊誌論文/code:pg_0212_07マテリアル インテグレーション 2002年12月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0212_07 マテリアル インテグレーション 2002年12月号
ELECTRONIC CERAMICS 高周波材料・高周波デバイス
高周波セラミックチップアンテナ
■著者
太陽誘電(株) 技術グループ 高周波プロジェクト 岡戸 広則 他
■要約
2002 年,無線LAN 市場では,IEEE802.11b 規格によるPC カードや無線LAN 内蔵PC が大幅な伸びを示している.また,その高速版であるIEEE802.11aなどのチップセットやそれを採用した商品開発も本格化してきている.これとは別に,期待されながら,伸び悩んでいたBluetooth も,ようやくここにきて,徐々に搭載機器が増えてきている.さらに,次世代無線であるUWB についても,大いに話題を集めており,マイクロ波を中心とした,これら大容量の無線インターフェイスは,ユビキタスネットワーク社会の実現に向けた,重要なキー技術の一つになってきているとともに,大きな期待がかけられている.この無線インターフェイスは,単に線を無くしただけでなく,場所や使い方の制約から開放された新しい市場を創出するとともに,白物家電などの成熟産業にもネット家電と呼ばれるような活性化を引き起こしている.今後,これらの普及を加速する上でも,これら無線インターフェイスの小型,低価格化が重要である.さらに,無線システムにおいて必要不可欠なアンテナも,高利得はもちろん,小型,低価格が求められている.ここでは,アンテナの種類・原理から,当社で開発したセラミックチップアンテナを例にして,その特徴,評価法,材料,製造プロセスを紹介する.また,応用例として,2.4GHz 帯の小型逆F 積層セラミックスアンテナの特性も合わせて報告する.
