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PDF/月刊誌論文/code:pg_0301_12 マテリアル インテグレーション 2003年1月号
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> 2003
PDF/月刊誌論文/code:pg_0301_12 マテリアル インテグレーション 2003年1月号
INTER MATERIAL セラミックスと21世紀の科学技術
エアロゾルデポジション法(AD法)によるマテリアル・インテグレーション技術
■著者
(独)産業技術総合研究所 機械システム研究部門 プロセスメカニズム研究グループ長 セラミックス研究部門 粒子配列制御研究グループ 明渡 純
■要約
圧電材料を薄膜・集積化し,微小デバイスとして利用する研究が盛んになってきている.これらの技術は,高速のインクジェット装置や小型光スキャナー,ナノ精度の高速ポジショニング装置などの実現に不可欠であり,厚さ1μm 以上の圧電膜を低温で高速コーティングするプロセスが重要な課題になっている.これまでもスパッター法やゾルゲル法,スクリーン印刷法など様々な成膜/成形技術が検討されてきたが,成膜速度や膜密度,密着強度の低さ,膜のひび割れ,高い熱処理温度,微細パターンの形成が困難など多く課題があった.
