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PDF/月刊誌論文/code:pg_0303_10 マテリアル インテグレーション 2003年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0303_10 マテリアル インテグレーション 2003年3月号
ELECTRONIC CERAMICS セラミックスインテグレーション
マイクロ波・ミリ波セラミックスインテグレーション
■著者
太陽誘電(株) WINグループ 先端材料デバイス部 藤本 正之 他
■要約
我々は,チョークコイルやバイパスコンデンサなどMMIC では設計・形成することが不可能であると考えられていた受動部品を,酸化物薄膜材料開発技術,プロセス設計技術をベースとしてMMIC 上に形成することに成功し,マイクロ波・ミリ波RF 回路の画期的なダウンサイジングと高性能化を実現する可能性を示すことが出来た.本稿では開発された薄膜材料と試作された高周波モジュールの特徴を概説する.
