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PDF/月刊誌論文/code:pg_0307_10 マテリアル インテグレーション 2003年7月号
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電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2003
PDF/月刊誌論文/code:pg_0307_10 マテリアル インテグレーション 2003年7月号
INTER MATERIAL 希土類4f電子機能材料の開発動向
連載特集
セラミックス開発の新兵器:TG-MS [31] 昇温脱離分析(TPD)法による.無機材料への応用
■著者
理学電機(株) 熱分析事業部 有井 忠
■要約
試料を加熱して発生する気体生成物を分析する手法を,発生気体分析と総称している.その中で,固体試料の温度を一定速度で加熱させた時に,試料から脱離する化学種の濃度を温度の関数として測定する熱分析法を昇温脱離分析法と呼んでいる.このTPD は,試料に吸着した気体種を分析する方法として発展して来ており,加熱される試料の測定雰囲気の違いにより大きく2 つに分類される.一つは,通常の大気圧ガスフロー中での測定であり,もう一つが,高真空中の脱離分析である.前者の用途には,試料系に導入する反応ガスと検体との反応性が重視され,主に,触媒材料のキャラクタリゼーションなどに用いられる.また,後者は,極微量の吸着分子が製品歩留まりに大きな因子となる半導体やセラミックス産業などに代表される.この時,真空中のTPD では,真空排気時に脱離してしまう成分に対しては無力となる.また,一般に真空中と大気中とでは脱離温度が異なるので,材料分析の場合,使用環境に留意する事が重要である.尚,本項では,後者の真空下でのTPD について解説する.
