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PDF/月刊誌論文/code:pg_0408_02 マテリアル インテグレーション 2004年8月号
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> 2004
PDF/月刊誌論文/code:pg_0408_02 マテリアル インテグレーション 2004年8月号
INTER MATERIAL ヘリカル/らせん構造物質・材料とその応用(2)
CMCの触覚センサーへの応用
■著者
シーエムシー技術開発(株) 葛谷 知洋 ほか
■要約
近年,情報技術 (IT) 関連機器の開発が進み,また,生産設備の自動化,ロボット化の進展,さらには,高齢化社会に向けて人間と同等な動きと感覚を持つロボットの開発等への期待が高まる中で,産業機械は勿論のこと,家電製品に亘るまで,高度な自動化,高機能化,極小化が今後の技術革新と商品開発の目標となっている.このような社会的,技術的背景の中で,高度な検知能力を持つ微小寸法のセンサー素子の開発と,その微小なセンサー素子と一体化した超小型のインテリジェントセンサーの開発が切望されている.そして,この種のセンサーの開発に決定的な技術革新をもたらすセンサー素子・素材としてカーボンマイクロコイル (CMC) が注目されている.CMCは1990年に岐阜大学 元島栖二教授らによって世界で初めて開発された純国産の特異な形状の炭素材料であり,既存素材・材料にはないマイクロメートルオーダーの3次元ヘリカル・らせん構造を持つ炭素繊維である.CMCは,その形状や電気的・化学的・機械的特性等から,電磁波吸収材,水素吸蔵材,マイクロエレクトロニクス素子,マイクロメカニカル素子等への幅広い活用が期待されている.その中でも特に注目されている用途のひとつにCMCを活用した触覚センサーがある.CMC触覚センサーはCMCを均一分散させたシリコーン樹脂を素子部に用い,極めて微小な圧力・変位を捉えることができるセンサーである.本稿では,CMC触覚センサーについて,CMCの基本的な特性,センサー素子としての動作原理を説明し,CMC触覚センサーの用途開発の現状等について紹介する.
