- 商品コード：
-
code:pg_0505_05
PDF/月刊誌論文/code:pg_0505_05 マテリアル インテグレーション 2005年5月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2005
PDF/月刊誌論文/code:pg_0505_05 マテリアル インテグレーション 2005年5月号
ELECTRONIC CERAMICS エアロゾルデポジション法
エアロゾルデポジションを用いたエンベッディドキャパシタ樹脂基板
■著者
(株)富士通研究所 基盤技術研究所 主任研究員 今中 佳彦
■要約
欲しい情報をいつでもどこでも手に入れるために容易にコンピューターにアクセスできるユビキタスネットワーク環境が構築されつつある.このユビキタス社会を,さらに進化させるためには,高周波・高速ワイヤレス伝送技術と多機能端末機器の小型化がキーテクノロジーになると考えられる.現時点で端末機器として使用されている携帯電話・PDAなどは,より小型・軽量・多機能・高速・低価格化が望まれており,これらの携帯端末機器への要求を満たすための中心的技術の一つとしての電子部品・基板および実装技術が,大きくクローズアップされている.例えば,携帯端末機器にはBluetooth,GPS,無線LAN等の複数の機能が搭載され始め,この結果として生じる回路規模の大型化を押えるために,基板表面に搭載されている種々の高周波能動・受動素子をエンベッディド化して,小型化していくことが要求されている.また,高速データ通信に対応するために,高周波化・広帯域化が求められ,高周波においても損失が小さい部品・基板の実現が期待されている.
