- 商品コード：
-
code:pg_0505_06
PDF/月刊誌論文/code:pg_0505_06 マテリアル インテグレーション 2005年5月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2005
PDF/月刊誌論文/code:pg_0505_06 マテリアル インテグレーション 2005年5月号
ELECTRONIC CERAMICS エアロゾルデポジション法
エアロゾルデポジション法を用いた高周波モジュールの開発
■著者
東京工業大学 理工学研究科 材料工学専攻 南 ソンミン 他
■要約
常温衝撃固化現象を用いたAD法によるアルミナ厚膜の成膜実験を通じ,常温でアルミナ厚膜の作製できることを示した.また,いかに出発原料の凝集を抑え,成膜するのかがAD法による成膜において最も重要であるかに対して考察した.さらに,電磁界解析シミュレーションにより,小型化高周波回路基板としてアルミナ厚膜を用いる時,約30$\mu$m以上の厚膜が必要になることが分かった.それによって高速成膜の可能なAD法は小型化高周波回路基板における有望な作製技術になることを示すことができた.そして,Cu基板上に作製したアルミナ厚膜上に新しく開発したCuパターンメッキ法を用い,微小10GHzバンド・パース・フィルタを作製し,新たな集積化高周波モジュールの可能性を示した.
