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PDF/月刊誌論文/code:pg_0706_03 マテリアル インテグレーション 2007年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0706_03 マテリアル インテグレーション 2007年6月号
ELECTRONIC CERAMICS Low Temperature Cofired Ceramics ; LTCC
回路と電磁界シミュレータの連携によるLTCC設計技術
■著者
アンソフト・ジャパン株式会社 門田 和博
■要約
近年の携帯電話を代表とする無線通信機器の小型化・薄型化に伴いLTCC部品への要求は更に厳しいものとなっている.更にHDMIなどの高速デジタル信号伝送の普及により,ノイズ関連部品への需要も広がってきており,これまで高周波回路が主であったLTCC部品がデジタル信号伝送系での需要により,周波数特性だけではなく時間軸での特性をも考慮した設計が必要となってきた.この章では,3D電磁界・回路シミュレータを用いたLTCC設計と合わせて,回路シミュレータ上での,その評価方法なども解説する.
